TC3-1G
- Référence fabricant #
- TC3-1G
- Fabricant
- Chip Quik, Inc.
- Colis/Boîte
- -
- Fiche technique
- TC3-1G
- Description
- HEAT SINK THERMAL COMPOUND
- Stock
- 60
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- Fabricant :
- Chip Quik, Inc.
- Catégorie de produit :
- Fans, Thermal Management > Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes
- Color :
- Gray
- Features :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 1 gram Syringe
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 8.50W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
- Fiches techniques
- TC3-1G
Produits liés au fabricant
Produits liés au catalogue
Produits associés
| Partie | Fabricant | Stock | Description |
|---|---|---|---|
| TC3-10G | Chip Quik, Inc. | 76 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-1T+ | Mini-Circuits | 16,614 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-1TG2+ | Mini-Circuits | 35,000 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-1TX+ | Mini-Circuits | 35,000 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-3.5G | Chip Quik, Inc. | 35,000 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-5-C100 | Panduit Corporation | 35,000 | CBL CLIP C-TYPE BLACK FASTENER |
