HONGLIXIN TECHNOLOGY ELECTRON LIMITED
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    TH997-288-192-0.5

    Référence fabricant #
    TH997-288-192-0.5
    Fabricant
    Penchem Technologies Sdn Bhd
    Colis/Boîte
    -
    Fiche technique
    TH997-288-192-0.5
    Description
    SOFT SILICONE THERMAL PAD
    Stock
    15

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    Fabricant :
    Penchem Technologies Sdn Bhd
    Catégorie de produit :
    Fans, Thermal Management > Thermal - Pads, Sheets
    Adhesive :
    Tacky - Both Sides
    Backing, Carrier :
    -
    Color :
    Blue
    Material :
    Silicone
    Outline :
    288.00mm x 192.00mm
    Product Status :
    Active
    Shape :
    Rectangular
    Thermal Conductivity :
    2.4W/m-K
    Thermal Resistivity :
    -
    Type :
    Gap Filler Pad, Sheet
    Usage :
    Thermally Conductive
    Fiches techniques
    TH997-288-192-0.5

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    Partie Fabricant Stock Description
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    TH994-288-192-1.5 Penchem Technologies Sdn Bhd 13 SOFT SILICONE THERMAL PAD
    TH994-288-192-2.0 Penchem Technologies Sdn Bhd 20 SOFT SILICONE THERMAL PAD
    TH994-288-192-2.5 Penchem Technologies Sdn Bhd 35,000 SOFT SILICONE THERMAL PAD
    TH994-288-192-3.0 Penchem Technologies Sdn Bhd 3 SOFT SILICONE THERMAL PAD
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    TH997-288-192-1.0 Penchem Technologies Sdn Bhd 17 SOFT SILICONE THERMAL PAD
    TH997-288-192-1.5 Penchem Technologies Sdn Bhd 20 SOFT SILICONE THERMAL PAD
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    TH997-288-192-2.5 Penchem Technologies Sdn Bhd 19 SOFT SILICONE THERMAL PAD
    TH997-288-192-3.0 Penchem Technologies Sdn Bhd 14 SOFT SILICONE THERMAL PAD
    TH997-288-192-5.0 Penchem Technologies Sdn Bhd 26 SOFT SILICONE THERMAL PAD
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