TC3-1TG2+
- Référence fabricant #
- TC3-1TG2+
- Fabricant
- Mini-Circuits
- Colis/Boîte
- -
- Fiche technique
- TC3-1TG2+
- Description
- 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 -
- Stock
- 35000
Demander un devis (RFQ)
- * Nom du contact:
- * Société:
- * Courriel:
- * Téléphone:
- * Commentaire:
- * Captcha:
-
- Fabricant :
- Mini-Circuits
- Catégorie de produit :
- RF/IF and RFID > Balun
- Frequency Range :
- 5MHz ~ 300MHz
- Impedance - Unbalanced/Balanced :
- 1:3
- Insertion Loss (Max) :
- 1.0dB
- Mounting Type :
- Surface Mount
- Package / Case :
- 6-SMD (5 Leads), Flat Lead
- Phase Difference :
- 5°
- Product Status :
- Active
- Return Loss (Min) :
- 21.45dB
- Fiches techniques
- TC3-1TG2+
Produits liés au fabricant
Produits liés au catalogue
Produits associés
| Partie | Fabricant | Stock | Description |
|---|---|---|---|
| TC3-10G | Chip Quik, Inc. | 76 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-1G | Chip Quik, Inc. | 60 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-1T+ | Mini-Circuits | 16,614 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-1TX+ | Mini-Circuits | 35,000 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-3.5G | Chip Quik, Inc. | 35,000 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-5-C100 | Panduit Corporation | 35,000 | CBL CLIP C-TYPE BLACK FASTENER |
