Thermal - Heat Sinks
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
2 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Цена | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
-
|
2,215
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
-
|
3,230
In-stock
|
Получить предложение |
