Thermal - Heat Sinks
- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method:
-
- Material:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Type:
-
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Цена | Stock | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-218/TO... |
-
|
1,341
In-stock
|
Получить предложение | |||
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEAT SINK 19MM X 19... |
-
|
859
In-stock
|
Получить предложение | |||
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
-
|
35,000
In-stock
|
Получить предложение |