Thermal - Heat Sinks
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Shape：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
11 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Цена | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU FOR... |
-
|
1,037
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK POWER T... |
-
|
489
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU FOR... |
-
|
1,535
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU FOR... |
-
|
1,544
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
-
|
825
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | HEATSINK TO-3 H31.7... |
-
|
359
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
-
|
272
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK DUAL FO... |
-
|
48
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | BGA HEATSINK W/TA... |
-
|
2
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
-
|
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | BOARD LEVEL HEAT... |
-
|
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
