Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- Aavid (22)
- CUI Devices (27)
- Seeed (6)
- T-Global Technology (23)
- Wakefield Thermal (218)
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Shape：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
402 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Цена | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK AL6063 1220... |
-
|
27
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid | 74765 EXTRUSION 1.025... |
-
|
83
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 10 ... |
-
|
3,205
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 14 ... |
-
|
3,326
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 ... |
-
|
1,287
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 ... |
-
|
1,713
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 12 ... |
-
|
1,689
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Seeed | HEAT SINK KIT FOR... |
-
|
13,975
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 ... |
-
|
5,589
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 25 ... |
-
|
1,433
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 ... |
-
|
1,250
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
-
|
1,090
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 ... |
-
|
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR PWR... |
-
|
132
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK AL6063 300X... |
-
|
269
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK 16639 PROF... |
-
|
174
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR PWR... |
-
|
136
In-stock
|
Получить предложение |
