Thermal - Heat Sinks
- Производитель:
-
- CUI Devices (1)
- Material:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Type:
-
2 Записи
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Цена | Stock | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA,25 X... |
-
|
1,358
In-stock
|
Получить предложение | |||
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK CLIP-ON... |
-
|
35,000
In-stock
|
Получить предложение |