CC96L2031E

Производитель-деталь №
CC96L2031E
Производитель
Canfield Technologies
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
CC96L2031E
Описание
SAC 305 NO CLEAN FLUX 8 OZ .031
lang_0071
99

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
* Компания:
* Электронная почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Проверка кода:
loading...
lang_0872 :
Canfield Technologies
Категория товара :
Soldering, Desoldering, Rework Products > Solder
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
Rosin Mildly Activated (RMA)
Form :
Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
lang_0258
CC96L2031E

Продукты, связанные с производителем

  • Canfield Technologies
    COPPERMATE FLUX 2 OZ. JAR EA.
  • Canfield Technologies
    COPPERMATE FLUX 4 OZ. JAR EA.
  • Canfield Technologies
    BOW 1000 PINT
  • Canfield Technologies
    BOW 1200 PINT
  • Canfield Technologies
    BOW 802 FLUX PINT

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
CC9601020ESAC Canfield Technologies 50 SAC305 NO CLEAN FLUX 1 LB. .020
CC9601031PAG3 Canfield Technologies 50 SAC 305 NO CLEAN 1 LB. .031 DIA
CC9601062PSAC Canfield Technologies 100 SAC 305 NO CLEAN FLUX 1 LB .062
CC9625 DSI/C & B Industries 100 Tape Foam Weatherstrip ClosedCel
CC96L2020ESAC Canfield Technologies 50 SAC305 NO CLEAN FLUX 8 OZ .020 D
CC96L2062E Canfield Technologies 50 SAC 305 NO CLEAN FLUX 8 OZ .062