HSE02-173213

Производитель-деталь №
HSE02-173213
Производитель
CUI Devices
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
HSE02-173213
Описание
HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
lang_0071
1542

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
* Компания:
* Электронная почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Проверка кода:
loading...
lang_0872 :
CUI Devices
Категория товара :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Diameter :
-
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Blue Anodized
Package Cooled :
-
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Angled Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
21.44°C/W
Type :
Top Mount
lang_0258
HSE02-173213

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
HSE01-193175 CUI Devices 1,577 HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
HSE01-193175P CUI Devices 1,582 HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
HSE02-173213P CUI Devices 1,572 HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
HSE04-251265-1 CUI Devices 2,713 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
HSE04-251265-2 CUI Devices 2,577 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
HSE05-171933 CUI Devices 3,230 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
HSE06-503045 CUI Devices 1,197 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
HSE07-753045 CUI Devices 992 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
HSE08-505028 CUI Devices 1,118 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
HSE09-755028 CUI Devices 999 HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-